元器件噪聲可以分為兩種類型：內部噪聲和外部噪聲。

內部噪聲是因為器件本身的結構和特性引起的。例如，晶體管的熱噪聲是由于器件內部電流的隨機熱運動產生的。集成電路中的互連線也會引起電阻噪聲和電容噪聲。內部噪聲可以通過選擇低噪聲元器件、降低器件工作溫度等方式進行控制和抑制。

外部噪聲是來自器件周圍環境的干擾信號。這些干擾信號可以是電源線上的電磁干擾、導線耦合的干擾、無線電頻段的干擾等。外部噪聲可以通過屏蔽、濾波和地線設計等方式進行抑制和削弱。

為了降低元器件噪聲，可以采取以下措施：

1、 選擇低噪聲元器件：在元器件選型過程中，優先選擇具有低噪聲指標的器件。

2、 降低工作溫度：高溫會加劇元器件內部噪聲的產生，在設計中可以采取散熱措施，降低元器件的工作溫度。

3、 設計良好的地線：良好的地線設計能夠減小電路中的共模噪聲，保證信號的良好接地。

4、 使用屏蔽材料：對特別敏感的元器件，可以通過使用屏蔽材料來隔絕外部噪聲的干擾。

5、 濾波和去耦電容器：在電源線上添加合適的濾波和去耦電容器，可以有效地削弱電源線上的噪聲。

6、 優化布線：合理布置電路板和元器件之間的布線，減少互相之間的干擾。