運用

a、電子電器是LCP的主要市場：電子電器的表層安裝焊接工藝對原材料的規格可靠性和耐溫性有很強的規定（能承受表層裝配技術中采用的液相電焊焊接和紅外焊接）；

b、LCP：軟性印刷線路板、人造地球衛星電子器件構件、渦噴發動機零件、車輛機械零件、醫療方面；

c、LCP添加高填充料或鋁合金（PSF/PBT/PA）：

做為集成電路封裝原材料、

替代環氧樹脂膠作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜連接頭護線套和高韌性元器件；

替代瓷器作化工廠用分離出來塔內的填充材料。

替代玻纖提高的聚砜等塑膠（航宇器外界的控制面板、車輛外觀的剎車系統）。