PFA塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘結性增強，溶體粘度下降，而性能與聚四氟乙烯相比無變化。此種樹脂可以直接采用普通熱塑性成型方法加工成制品。適于制作耐腐蝕件，減磨耐磨件、密封件、絕緣件和醫療器械零件，高溫電線、電纜絕緣層，防腐設備、密封材料、泵閥襯套，和化學容器。

聚合物:指聚合過程所產生的純材料或稱聚合材料。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物，簡稱高聚物。

日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。

由于塑料產品要與顏色配合,塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現的加液體在塑膠原材料中著色.抽粒原料是已經把顏料混合進原料中,每一粒塑料料均已著色,形成產品顏色穩定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,不用儲存大量的有色原料.顏色不穩定,較難在生產中控制統一性。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學性能，由于其結構特點而具有自增強性，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

聚甲醛在汽車工業中的應用量較大。用聚甲醛制作的零件具有減少潤滑點、耐磨、便于維修、簡化結構、提升效率、降低成本、節約銅材等良好效果。聚甲醛在汽車行業方面用來制造汽車泵、汽化器、輸油管、動力閥、萬向節軸承、剎車襯套、車窗升降器、安全帶扣、門把手、門鎖等。在重型汽車中聚甲醛用于制造滑塊、負荷指示器外齒輪、鋼板彈簧減震襯套、推力桿球座等。代替銅制作汽車上的半軸、行星齒輪等不但節約了銅，提升了使用壽命。在發動機燃油系統，聚甲醛可以制造散熱器水管閥門、散熱器箱蓋、冷卻液的備用箱、水閥體、燃料油箱蓋、水本葉輪、氣化器殼體、油門踏板等零件。

聚甲醛是一種表面光滑、有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，薄壁部分呈半透明。

POM具有明顯的熔點，均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時，料筒溫度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃。對于薄壁制品，料筒溫度可適當提高些，但不能超過210℃

塑膠原料按照合成樹脂的分子結構分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性，耐電弧性，保溫，隔聲，吸音，吸振，消聲性能卓越。

燃燒特性為容易燃燒，離火后繼續燃燒，火焰上端呈黃色，下端呈藍色，發生熔融滴落，有強烈的刺激性甲醛味、魚腥臭。

程塑料 通用塑料的價格雖低廉，它的力學性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設備中用作結構材料的需要，為此工程塑料應運而生，它機械強度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結構復雜的機械零件或工程受力件，很多使用效果還超過原來的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動性，易加工成型。其成型產品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹脂本身具有纖維性質，在熔融狀態下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。