SABIC的高耐熱ULTEM樹脂同樣擁有獨特的性能特征：優異的尺寸穩定性、紅外透過性、較低的介電常數（Dk）和介電損耗（Df）、在寬泛的溫度范圍保持穩定以及良好的金屬化能力。此類聚醚酰亞胺（PEI）樹脂在5G元器件中的主要應用包括光纖連接器與光模塊鏡頭、射頻連接器以及射頻濾波器組件。新近推出的高耐熱及低熱膨脹系數（CTE）產品，適合表面貼裝技術（SMT）的組裝工藝，有助于提升生產效率，可以用于生產連接器和腔體射頻濾波器。

LEXAN HFD4271是一種10%玻璃填充，高流動性，沖擊改性，注塑級設計，高流動性和優越的表面外觀。HFD4271增強了脫模、沖擊韌性和廣闊的色彩空間。

LEXAN? HFD4271 resin 物性表

基本信息

填料/增強材料	玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量
添加劑	沖擊改性劑 脫模
特性	流動性高 外觀良好 延展性
加工方法	注射成型

LEXAN? HFD4271 resin

聚碳酸酯10% 玻璃纖維增強材料SABIC Innovative Plastics Asia Pacific產品說明：

LEXAN HFD4271 is a 10% glass filled, high flow, impact modified, injection moldable grade designed for high flow and superior surface appearance. HFD4271 has enhanced mold release, impact ductility and broad color space.

借助NORYL低聚物，開發人員可以制備高速覆銅板，使多層印刷電路板設計具有超低的插入損耗。SABIC的二酐特種樹脂單體可以為聚酰亞胺薄膜制造商提供獨特的性能，例如:介電性能改進和銅箔接著力等。

Lexan 3412HF：20％玻璃纖維增??強，高流動性的PC。符合UL V-1在0.059“

Lexan 3412R：20％玻纖，提供了更好的機械性能和UL94 V-1，額定電壓為0.058“。內部脫模加入。

Lexan 3413HF：30％玻璃纖維增??強，高流動性的PC。

Lexan 3413R：阻燃聚碳酸酯級，30％玻璃纖維增??強材料UL 94 V1。

Lexan 3414R ：40％玻纖：提供了改進的機械性能和UL94V-1額定功率為0.058“。內部脫模。

Lexan 500 ：10％的玻纖。高模量加優異的沖擊強度和阻燃性的優化組合。

Lexan 500R： 10％的玻纖。高模量加優異的沖擊強度和阻燃性的優化組合。內部脫模。

Lexan 503：10％的玻纖。高模量加優異的沖擊強度和阻燃性的優化組合。 UV穩定。

Lexan 503R ：10％的玻纖。高模量加優異的沖擊強度和阻燃性的優化組合。 UV穩定。內部脫模。

Lexan HFD4271：10％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設計的注塑成型級。內部脫模。

Lexan HFD4472：20％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設計的注塑成型級。內部脫模。

Lexan HFD4211：10％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設計的注塑成型級。內部脫模。

Lexan HFD4412：20％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設計的注塑成型級。內部脫模。

Lexan HFD4413：30％玻纖填充，高流動性和良好的表面外觀設計的注塑成型級。內部脫模。

客戶協作推動新應用誕生

SABIC推出的各種先進材料目前已在5G通信設備與元器件制造業中得到廣泛應用。SABIC公司與客戶開展密切合作，共同研發多種創新設計，提供范圍寬廣的增值服務，其中包括材料推薦和抽樣、定制化新材料開發、加工檢查和設計支持、設計模擬的材料數據、為模具試驗與流程故障排除提供現場技術支持等。