| 品牌： | 善仁新材 |
| 顏色： | 銀色 |
| 粘度： | 7000CPS |
| 單價： | 29000.00元/件 |
| 發貨期限： | 自買家付款之日起 天內發貨 |
| 所在地： | 全國 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發布時間： | 2024-10-20 11:59 |
| 最后更新： | 2024-10-20 11:59 |
| 瀏覽次數： | 184 |
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低溫固化可焊接銀漿
善仁新材開發的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點：
0 燒結溫度低：180度30分鐘就可以固化；
1 電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；
3 焊接拉力強：銀漿燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
6可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。